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三大领域催化需求,关注相关受益标的

选股方法 jstd_admin 48浏览

目前,来自下游工业控制、汽车电子等领域的需求增长持续提振半导体设备及材料企业。据国际半导体产业协会SEMI近日发布报告显示,今年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%,达到近14700百万平方英寸的历史新高。明年硅出货量增速将放缓,转为衰退0.6%,终止连三年创新高,2024年则可望恢复成长。但未来几年,随着数据中心、汽车和工业应用对半导体需求强劲,硅晶圆出货量增速将反弹。

万和证券指出,基于三季报业绩,看好国产和增量赛道两条主线,增量赛道方面建议关注受益智能汽车、新能源领域的IGBT、激光雷达领域,国产方面看好半导体材料/设备板块业绩的持续增长。从产业链情况来看,下游品牌商去库存力度减弱,面板等强周期属性的中游环节已出现价格企稳回升的迹象,行业基本面、悲观预期将逐步触底,前期跌幅较多的面板、被动元件、模拟芯片设计等板块可能先行反弹。

具体可关注的标的方面,中航证券近日研报显示:

(1)国产长逻辑下,有望持续景气的半导体设备、零部件、材料,重点关注:华海清科、拓荆科技、正帆科技、华懋科技、华特气体、雅克科技。

(2)供不应求、量价齐升的功率半导体&碳化硅赛道,重点关注:天岳先进、东尼电子、斯达半导、时代电气。

(3)有望超跌反弹的芯片设计公司,重点关注:CIS/模拟芯片:韦尔股份、圣邦股份;算力芯片:龙芯中科、国信科技;存储芯片:兆易创新。

(4)豁免于EAR影响且扩展应用领域的电子元件,重点关注:被动元件:江海股份、法拉电子;PCB板块:兴森科技。

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